香港三级 中国光刻机之父，8亿买壳！

香港三级

4 月 1 日中旗新材公告，"中国光刻机之父"贺荣明的星空科技拟以 8 亿元受让其 24.97% 股权，其一致举止东谈主拟受让 5.01% 股权，共 29.98%，控股鼓动将变为星空科技，实控东谈主变更为贺荣明。

星空科技缔造于 2021 年，主营光刻等开导，中旗新材将转型为集成电路干系企业。

一、贺荣明收购中旗新材

4 月 1 日，中旗新材发布公告，星空科技拟以约 8.03 亿元受让其 24.97% 股权，其一致举止东谈主陈耀明拟受让 5.01% 股权，筹算 29.98% 股权。这次来回完成后，中旗新材控股鼓动将变更为星空科技，实控东谈主由周军变为贺荣明。

中旗新材动作东谈主造石材第一股，自 2021 年上市后功绩络续下滑，2024 年归母净利润同比下落赫然。而这次限度权变更，有望为其带来新的发展机会。

讯息一出，4 月 1 日开盘中旗新材股票即涨停，车震视频浮现出市集对这次变动的高度关爱与期待。

二、星空科技：2.5D/3D 封装测试开导

星空科技缔造于 2021 年，总部位于广州，研发和产物中心在上海，是半导体器件专用开导制造企业。在收购中旗新材前夜，刚完成新一轮融资。本轮融资由浦东科创集团及海望成形势投，融资金额筹算超 8 亿元，其中领投方引诱出资近 3 亿元，创下国内半导体装备范围年度单笔融资新高，注册成本也从 1.97 亿元增至 2.94 亿元。

公司以精密机械、精密光电等为中枢技巧，产物涵盖大芯片封装光刻机、硅片 / 芯片高精度键合机等，已得到国内多家头部客户认同。当今，星空科技全力参预 2.5D/3D 封装测试开导研发，组建了顶尖研发团队，在软硬件方面积极布局，还开展产学研协作，致力于打造高可靠性、高精度、高后果的先进开导。

三、贺荣明 ："中国光刻机之父"

贺荣明动作星空科技创举东谈主，被誉为 "中国光刻机之父"。1985 年毕业于同济大学机械工程经管系的他，是上海微电子装备（集团）股份有限公司（SMEE）的创举东谈主之一。

2002 年，贺荣明临危撤职组建上海微电子装备，经由多年发奋，2007 年首台国产光刻机到手曝光，使中国成为行家第四个掌捏该技巧的国度。

2008 年，上海微电子装备推出首台国产先进封装光刻机，如今在国内市集占有率超 80%，国外市集占有率达 33%。

2021 年创立星空科技后，贺荣明将中枢技巧拓展至多范围。这次收购中旗新材，中旗新材将来拟收购干系财富限度权，与公司新材料业务组成集成电路高端芯片制造材料端、开导端详细产物处理决策，酿成协同效应。

贺荣明将指导星空科技，在融资助力下，聚焦中枢技巧，加大研发参预，推动高端装备制造国产替代，为我国半导体产业发展注入强大能源香港三级，有望重塑行业花式。